產業價值鏈資訊平台> 通信網路產業鏈簡介 | 全台第三方支付網

2017年3GPP發表的Release13，主題包括4G、5G技術以及三項IoT標準：NB-IOT​、eMTC(LTE-M)與EC-GSM-IoT，其後的Release14與15版本也已在2018與2019​ ...

通訊網路產業鏈簡介

通信網路產業為一群開發利用有線或無線傳輸以接受符號、信號、文字、影像、聲音與其他訊息之廠商，產業鏈上游為組成各類通訊終端之零組件供應商，下游則為各類終端應用產品與服務之供應商。

一、上游：

通信網路產業上游產品包含網路IC晶片、射頻IC晶片、微處理器、衛星定位與感測器晶片、記憶體、主/被動元件、印刷電路板、散熱片與天線、塑膠及金屬機殼與網路線材等相關通訊產品零組件，主要使用在通信網路產業下游設備內。

臺灣業者在全球寬頻終端產業占有重要地位，包括xDSL數據機、Cable Modem、PON CPE、Wi-Fi路由器、行動接取CPE、小型基地台、企業交換器、AIoT產品等上游主晶片與零組件，以及下游網路終端之品牌或代工業務。在主晶片部分，有線/無線網路晶片可分為廣域網路（Wide Area Network, WAN）與區域網路（Local Area Network, LAN）晶片，有線WAN端以xDSL（數位用戶迴路）、Cable Modem（同軸電纜）、FTTH（光纖）為主，無線則以4G LTE與5G為主。有線LAN端包括PLC（電力線通訊）與MoCA（同軸電纜多媒體聯盟）；無線LAN端則以Wi-Fi為主流。此外，個人區域網路（Personal Area Network, PAN）則有藍牙（Bluetooth）、ZigBee、UWB與NFC等技術。

在DSL晶片發展上，國際標準組織、晶片與系統業者已推出基於VDSL2 Vectoring技術的方案，讓DSL朝下行傳輸速度100Mbps以上發展；另外，新一代G.fast標準可在100公尺距離內傳輸高達500Mbps～1Gbps下行速度。國際xDSL晶片業者有Broadcom與MaxLinear等業者投入，臺灣廠商則有瑞昱半導體、義傳科技、達發科技等推出相關的產品。

Cable Modem晶片現以DOCSIS 3.1標準為主流，理論傳輸值為10Gbps下行與2Gbps上行頻寬。2018年起美洲與歐洲的主要有線電視業者包括Co...