台星科產品 | 全台第三方支付網
,台灣星科金朋半導體股份有限公司...公司成立於2000年4月26日,為新加坡封測大廠新科金朋(STATSChipPAC)之轉投資公司,原名台曜電子股份有限公司,2007年 ...,作為領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一,台星科股份有限公司在數位、混合信號、光學及無線射頻設備方面提供完整並且成熟的測試專業知識。伴隨世界一流的 ...,2021年1月6日—台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,...半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所 ...,台星科的裸晶切割封裝服務旨在晶圓薄化、晶圓切割、挑揀...
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台星科股份有限公司- 財經百科 | 全台第三方支付網
台灣星科金朋半導體股份有限公司 | 全台第三方支付網
台灣星科金朋半導體股份有限公司 ... 公司成立於2000年4月26日,為新加坡封測大廠新科金朋(STATS ChipPAC)之轉投資公司,原名台曜電子股份有限公司,2007年 ... Read More
關於台星科 | 全台第三方支付網
作為領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一,台星科股份有限公司在數位、混合信號、光學及無線射頻設備方面提供完整並且成熟的測試專業知識。伴隨世界一流的 ... Read More
台星科企業股份有限公司 【徵才職缺簡介】104人力銀行 | 全台第三方支付網
2021年1月6日 — 台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術, ... 半導體測試及封裝服務;我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所 ... Read More
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台星科的裸晶切割封裝服務旨在晶圓薄化、晶圓切割、挑揀上提供客戶全方位的解決方案, 另也提供如晶背保護膜貼附、背面雷射刻印、切割後外觀檢驗、捲帶重新 ... Read More
台星科布局晶圓封裝新產能法人估明年業績看增10% | 全台第三方支付網
2020年11月23日 — IC封測廠台星科明年規劃新產品線,主要布局晶圓級封裝,應用在手機晶片和人工智慧晶片等。法人預估,台星科明年業績可望成長1... Read More
台星科擴充晶圓級封裝產能明年資本支出預算估16.5億元 | 全台第三方支付網
2020年12月21日 — 台星科與星科金朋(STATS ChipPAC) 五年技術服務合約在今年8 月結束,雙方透過交接,讓先前客戶轉交由台星科直接承接,產品以高階為主,台 ... Read More
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【測試】產品工程師(PE) **做二休二** | 全台第三方支付網
6 天前 — 【工作內容】新竹縣芎林鄉- 1.線上異常處理與分析。 2.與客戶進行新產品導入。 3.產品導入量產之驗證,以及改善製程、提升良率…。薪資: ... Read More
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【星科股份有限公司】統編是多少?統一編號:83748003
公司名稱:星科股份有限公司統一編號:83748003所在城市:臺北市詳細地址:中山區建國北路2段110號5樓公司資本額:5000000公司狀...